Procédés de packaging et d’interconnexion de composants électroniques

INTRODUCTION

1 - CONTEXTE ET ÉVOLUTIONS

• 1.1 - Enjeux
• 1.2 - Quelques rappels
  
• 1.3 - De l’intégration individuelle aux procédés collectifs

2 - ASSEMBLAGE ET CATÉGORIES D’INTERCONNEXION

• 
• 2.1 - Câblage filaire (wire bonding)
  
• 2.2 - Tape Automated Bonding (TAB)
• 2.3 - Flip chip
  

3 - CATÉGORIES DE PACKAGING

• 3.1 - Système sur puce (system on chip)
• 3.2 - System in package
  

4 - PROCÉDÉS D’ENCAPSULATION

• 
• 4.1 - Encapsulation individuelle (single chip package)
  
• 4.2 - Encapsulation au niveau du substrat
  
• 4.3 - Packaging intégré (ou enfoui) (embedded wafer level packaging)
  

5 - INTÉGRATION 3D

• 5.1 - Enjeux
• 5.2 - Différents niveaux d’intégration 3D
  
• 5.3 - Schéma d’intégration et étapes technologiques 3D
  
• 5.4 - Interposeur : l’intégration 2,5D

6 - CONCLUSION

7 - GLOSSAIRE

8 - TABLEAU DE SIGLES