4. Conclusion
La plus grande difficulté en design composite est due à l'absence de blindage et de métal pour la mise en équipotentialité des références.
Les contraintes en compatibilité électromagnétique étant les mêmes, des adaptations sont déjà nécessaires au niveau de la carte électronique.
D'autres soucis apparaissent en environnement composite comme l'évacuation thermique qui devient compliquée.
Depuis peu de nouveaux composants voient le jour, comme des connecteurs composites rendus conducteurs par dépôt ou peinture conductrice. Néanmoins le retour d'expérience reste faible pour le moment avec ces technologies.
Actuellement dans le domaine aéronautique la recherche va dans le sens de boîtier en composite pour les équipements.
Dans les cas où la métallisation du boîtier est...
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