5. Intégration 3D
5.1 Enjeux
L’un des enjeux de l’industrie semi-conducteur est de répondre simultanément à la course à l’intégration, à l’amélioration des performances et la diminution des coûts Ces enjeux ont orienté les feuilles de route des principaux fondeurs et ont permis des avancées technologiques très importantes. Par exemple, la réduction de la dimension des composants a permis d’accroître la rapidité d’exécution et d’améliorer les performances des composants annoncés par la loi de Moore (performances multipliées par deux tous les 18 mois) ; on est capable de fabriquer des puces avec plus d’un milliard de transistors.
L’intégration 3D (tridimensionnelle) permet donc d’aller au-delà de la loi de Moore pour les composants. En effet, cette...
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Intégration 3D
Conclusion
Sources bibliographiques
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