2. Assemblage et catégories d’interconnexion
L’assemblage des circuits est la première étape qui intervient après la fabrication des substrats et leur découpe. Il est défini comme étant le procédé qui permet de connecter électriquement les plots de connexion entrées/sorties (I/O) des puces. Un assemblage comporte trois parties :
le plot métallique de la puce,
un élément métallique de connexion entre la puce et son substrat,
le plot métallique sur le package.
À l’interface de la puce et du système, cet assemblage doit répondre à cinq critères essentiels :
présenter des propriétés électriques « acceptables » (en termes de capacitance, résistance et inductance),
être une solution économique (bas coût),
être facilement industrialisable et d’une haute capacité de fabrication,
être fiable,
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Assemblage et catégories d’interconnexion
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