Contexte et évolutions
Procédés de packaging et d'interconnexion de composants électroniques

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Contexte et évolutions
Procédés de packaging et d'interconnexion de composants électroniques

Auteur(s) : Gilles POUPON

Relu et validé le 21 février 2023 | Read in english

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1. Contexte et évolutions

1.1 Enjeux

L’invention du transistor en 1947 révolutionna l’industrie électronique. En 1959, Jack Kilby développa le premier circuit intégré en incorporant deux transistors et une résistance. Aujourd’hui, le monde des semi-conducteurs représente un marché colossal et le secteur industriel le plus important. Mais que représente le packaging électronique dans cet immense marché et quelles en sont aujourd’hui les principales tendances ? On estime que le packaging et le test représentent environ 50 % du prix du composant fini.

L’évolution des composants électroniques est régie par plusieurs contraintes relatives à la réduction des coûts de fabrication et du temps de mise sur le marché, à la miniaturisation (composants plus petits, plusieurs niveaux d’intégration)...

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