6. Conclusion
Tant que les composants, sous-systèmes et systèmes électroniques évolueront, le packaging et les procédés d’interconnexion devront s’adapter. Par ailleurs, dans une société connectée, protégée et communicante, les microsystèmes, de plus en plus nombreux, performants et fonctionnant dans des environnements particuliers guideront les feuilles de routes en termes de protection (packaging) et de communication (interconnexions).
La réduction des coûts de fabrication, le temps de mise sur le marché, la miniaturisation (composants plus petits, plusieurs niveaux d’intégration), l’augmentation de la fonctionnalité et l’accroissement des performances sont autant de critères qui doivent être pris en compte. Dans les années à venir, pour répondre aux besoins du marché, les technologies de packaging intégré au niveau du wafer et l’intégration 3D constitueront les principaux...
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