4. Procédés d’encapsulation
Il existe deux familles distinctes d’encapsulation ( packaging ) :
individuel, au niveau des puces : après découpe du substrat de fabrication, chaque composant est extrait et monté séparément dans son boîtier final. Il existe de nombreux types de packaging développés, pour la plupart, en fonction des domaines d’applications et, bien entendu, des performances attendues. Pour cela, on emploie des boîtiers de natures différentes (métalliques, céramiques, plastiques) qu’on s’attache à rendre hermétiques. Il existe une grande diversité de boîtiers et de fabricants ;
au niveau du substrat ( wafer scale packaging ) : ce procédé permet de conditionner...
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Procédés d’encapsulation
Intégration 3D
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