7. Défis du packaging plastique
Des innovations doivent sans cesse répondre aux nouveaux besoins en performances et aux nouvelles contraintes (écologiques par exemple).
7.1 Passage au procédé sans plomb
La directive RoHS, dont le principal impact au niveau de la carte électronique est la disparition de la brasure SnPb au profit d'un alliage à température de fusion plus élevée, a fortement ébranlé tout l'édifice bâti sur les propriétés de l'alliage au plomb.
Le profil de refusion du nouvel alliage (généralement étain- argent-cuivre, SnAgCu) impose notamment des matériaux supportant des températures élevées (jusqu'à 260 oC), la reclassification des boîtiers vis-à-vis du risque de délamination en cours de report et des conceptions modifiées pour prendre en compte la déformation des grands boîtiers.
...
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Défis du packaging plastique
Conclusion
Sources bibliographiques
Dans les Techniques de l'Ingénieur
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Article inclus dans l'offre
"Électronique"
(
496 articles
)
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.
Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.
Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.
Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.
