7. Défis du packaging plastique
Des innovations doivent sans cesse répondre aux nouveaux besoins en performances et aux nouvelles contraintes (écologiques par exemple).
7.1 Passage au procédé sans plomb
La directive RoHS, dont le principal impact au niveau de la carte électronique est la disparition de la brasure SnPb au profit d'un alliage à température de fusion plus élevée, a fortement ébranlé tout l'édifice bâti sur les propriétés de l'alliage au plomb.
Le profil de refusion du nouvel alliage (généralement étain- argent-cuivre, SnAgCu) impose notamment des matériaux supportant des températures élevées (jusqu'à 260 o C), la reclassification des boîtiers vis-à-vis du risque de délamination en cours de report et des conceptions...
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Défis du packaging plastique
Conclusion
Sources bibliographiques
Dans les Techniques de l'Ingénieur
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