Conclusion
Conditionnement des modules de puissance

Tout au long de cet article, une description des différents constituants d’un module de puissance a mis en évidence les nombreuses améliorations qui ont été apportées sur le packaging des modules de puissance au cours de ces dernières années, pour obtenir des assemblages de puissance avec une densité de puissance élevée, fonctionnant à haute température et compatible avec la norme RoHS. Des évolutions importantes ont été notamment faites sur les technologies d’assemblage du module de puissance, avec le développement de technologies d’interconnexion 3D modifiant le packaging du module de puissance en passant d’une intégration planaire (technologie Wire Bonding) à une intégration 3D, et de solutions d’assemblage haute température alternatives aux brasures et sans plomb (soudure par phase liquide transitoire cuivre/étain, cuivre/indium, or/étain, or/indium, argent/étain ou argent/indium...