6. Conclusion
La maîtrise de la durée de vie thermomécanique des joints de brasure représente un enjeu majeur pour les entreprises fabriquant ou intégrant des équipements électroniques critiques, utilisés dans des environnements thermiques sévères, comme c’est le cas dans certaines applications aéronautiques, militaires, spatiales ou médicales. La démonstration de la durée de vie de tels équipements nécessite l’utilisation de modèles de fatigue thermomécanique validés.
Cet article a permis de mettre en évidence la complexité d’un assemblage électronique. Celui-ci peut être constitué d’une multitude de composants électroniques présentant des constitutions très variées et utilisant des matériaux de différentes natures (résine époxyde, silicium, alliages métalliques, etc.). Le circuit imprimé présente quant à lui une structure sandwich, alternant des couches conductrices en cuivre...
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