Modèles de durée de vie thermomécanique
Durabilité thermomécanique des assemblages électroniques sans plomb

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Modèles de durée de vie thermomécanique
Durabilité thermomécanique des assemblages électroniques sans plomb

Auteur(s) : Jean-Baptiste LIBOT

Date de publication : 10 février 2026 | Read in english

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5. Modèles de durée de vie thermomécanique

5.1 Analyse statistique des données en durée de vie par la loi de Weibull à deux paramètres

Les essais accélérés de cyclage thermique permettent de mesurer le nombre de cycles à défaillance pour différents types d’assemblages électroniques. Un nombre important de configurations identiques (c’est-à-dire même composant, même PCB, même brasure et mêmes conditions de cyclage thermique) doit être testé afin de pouvoir effectuer un post-traitement statistique des résultats expérimentaux en durée de vie thermomécanique. Le standard IPC-9701 recommande par exemple une taille d’échantillon de 32 

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