1. Généralités
Un tableau des sigles et abréviations peut être consulté à la fin de l’article.
Le lecteur a trouvé dans l’article toutes les généralités propres aux couches minces utilisées dans les fonctions électroniques : définitions, domaines d’applications, types de composants réalisés, matériaux et leurs caractéristiques.
Le présent article est, quant à lui, dédié aux applications récentes d’interconnexion dénommées multichip modules, ainsi qu’aux développements récents en matière d’optoélectronique et de packaging en trois dimensions.
Avec l’arrivée des techniques numériques complexes, des grands composants (dont certains à plus de 1 000 interconnexions), des besoins en miniaturisation, des techniques d’assemblage à base de flip-chip ou de CSP, de besoins en rapidité, l’interconnexion à base de couches minces retrouve à coup...
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