1. Généralités
Un tableau des sigles et abréviations peut être consulté à la fin de l’article.
Le lecteur a trouvé dans l’article toutes les généralités propres aux couches minces utilisées dans les fonctions électroniques : définitions, domaines d’applications, types de composants réalisés, matériaux et leurs caractéristiques.
Le présent article est, quant à lui, dédié aux applications récentes d’interconnexion dénommées multichip modules , ainsi qu’aux développements récents en matière d’optoélectronique et de packaging en trois dimensions.
Avec l’arrivée des techniques numériques complexes, des grands composants (dont certains à plus de 1 000 interconnexions), des besoins en miniaturisation,...
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