5. Glossaire
Collage par diffusion atomique ; Atomic diffusion bonding (ADB)
Processus prometteur pour réaliser le collage des wafers à température ambiante : des films minces sont déposés par pulvérisation cathodique sur deux surfaces de wafers planes, puis les deux films sont collés sur les wafers dans le vide. Outre les films métalliques minces, les films minces d’oxyde et de nitrure sont utiles pour le collage.
Énergie d’adhésion ; Adhesion energy
Énergie qui sert à rapprocher les surfaces.
Énergie d’adhérence ; Adherence energy
Énergie nécessaire pour séparer les surfaces assemblées (aussi nommée énergie de collage).
Essai DCB ; Double Cantilever Beam test
Essai consistant à propager une fissure en tirant sur les deux bras d’une double poutre afin de mesurer la ténacité en mode I.
Interferomètre...
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