6. Ferrites à basse température de frittage pour composants inductifs intégrés
Parmi les composants électroniques (passifs ou actifs), les plus volumineux sont les composants passifs inductifs (transformateurs, inductances). Leur intégration (bobinage et noyau magnétique) peut être réalisée par cofrittage du matériau magnétique avec un métal conducteur. On utilise alors de l’argent qui fond à 960 C et des ferrites à basse température de frittage contenant du cuivre.
6.1 Synthèse et composition chimique
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Ferrites à basse température de frittage pour composants inductifs intégrés
Ferrites pour hyperfréquences
Bibliographie
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