3. Under Bump Metallurgy (UBM)
3.1 Nature des couches
Le principal rôle de l’UBM est d’assurer la compatibilité entre la métallisation de la puce et celle de la carte. Sa nature varie en fonction de l’alliage eutectique assurant la connexion électrique ; l’UBM détermine la région de la métallurgie de finition mouillée par la soudure à la surface de la puce. Très souvent, la couche de finition des plots de connexion des puces est en aluminium, mais on trouve également de l’or (principalement pour des puces en AsGa) et du cuivre (car il améliore les performances électriques).
L’UBM contribue également à protéger la métallisation de la puce de la corrosion provoquée par la diffusion de contaminants ioniques provenant de l’environnement (voire de l’encapsulant).
Il comporte :...
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Under Bump Metallurgy (UBM)
Réalisation des microbilles fusibles de soudure
Références bibliographiques
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