Description du procédé flip chip
Traitements de surface liés aux connexions en microélectronique

Le «  bumping  » (connexion avec un alliage de soudure sur un plot) est au cœur des technologies de connexion par alliage fusible ( flip chip ). Comme nous l’avons dit, la connexion électrique entre les puces est assurée par l’introduction d’une microbille conductrice entre les deux plots de connexion des puces recouverts d’une couche adéquate appelée UBM ( Under Bump Metallurgy ). L’un des points les plus important dans ce procédé est de limiter la taille de la bille et de l’UBM sur le plot d’aluminium des puces. L’une des raisons pour lesquelles la technologie flip chip d’alliage de brasage n’est pas encore très utilisée est son coût élevé. Ces dernières années, de nouvelles solutions plus économiques de connexion au niveau...