4. Réalisation des microbilles fusibles de soudure
Le plot de connexion doit assurer 4 fonctions :
la connexion électrique entre le composant à assembler et son support ;
l’évacuation de la chaleur dissipée par la puce ;
la protection de l’environnement ;
l’établissement d’un lien structurel entre la puce et le substrat.
Le matériau et le procédé choisi ont un impact direct sur les performances du système. Le tableau 4 rassemble les matériaux les plus fréquemment utilisés pour constituer les billes et leurs principales caractéristiques :
4.1 Alliages fusibles
Les...
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Réalisation des microbilles fusibles de soudure
Choix du procédé d’élaboration
Références bibliographiques
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