7. Application à un boîtier à échelle de puce (CSP)
7.1 Introduction
Dans les dispositifs mécatroniques, la méthode par éléments finis (MEF) est utilisée pour déterminer la réponse en fatigue des joints de brasure lorsqu’ils sont sollicités par des chargements thermiques. Ces analyses de durée de vie sont souvent déterministes. Cependant, l’expérience montre que les variables de conception ont une variabilité et un caractère aléatoire qui affectent la qualité des prédictions. Ces incertitudes sont une caractéristique inhérente de la nature et ne peuvent pas être évitées. Cette partie décrit une méthode de prédiction de la fiabilité des joints de brasure des boîtiers électroniques de technologie Tape-Chip Scale Packaging (T-CSP) qui prend en compte des incertitudes des propriétés des matériaux....
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Application à un boîtier à échelle de puce (CSP)
Analyse d’incertitudes basée sur des métamodèles pour la micro-pompe
Sources bibliographiques
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