Jean-Luc DIOT
Gérant AssemblinnoV, Grenoble, France -
Le packaging du circuit intégré permet de gérer sa connexion avec le support électronique, mais également de contrôler les aspects de dissipation thermique et de garantir la fiabilité du composant. Toutes les techniques d'assemblage des composants sont décrites ici, avec des considérations en termes de performance électrique et thermique, et de fiabilité.