| Réf : IN40 v1

Description du procédé
Matériau PZT compatible avec le silicium Procédé de dépôt par voie sol-gel

Auteur(s) : Philippe BELLEVILLE, Philippe BOY

Date de publication : 10 août 2005

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INTRODUCTION

La chimie peut-elle aider la microélectronique dans sa course à la miniaturisation ? Les chimistes du CEA/Le Ripault ont mis au point une solution à base du meilleur matériau ferroélectrique connu, le PZT, stable sur plus d’une année, reproductible à grande échelle, compatible avec le silicium... Le procédé par voie sol-gel utilisé est beaucoup plus souple et économique que le dépôt sous vide classiquement utilisé, et exploite les machines habituellement consacrées à l’application de résine de gravure sur les substrats de silicium.

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-in40


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4. Description du procédé

Le mode de synthèse de la solution PZT garantit un processus répétable de réalisation de films minces à forte constante diélectrique grâce à l’utilisation d’une solution sol-gel stabilisée.

Le procédé développé concerne aussi l’application de cette solution sur des wafers de silicium métallisés dans le but d’obtenir des revêtements à forte constante diélectrique avec le minimum de couches déposées et dans un temps de process minimisé.

4.1 Préparation de la solution sol-gel PZT

La synthèse commence par la préparation du précurseur à base de plomb. Typiquement, le précurseur est choisi parmi les sels organiques du plomb, comme l’acétate de plomb qui est préalablement purifié.

Les autres précurseurs métalliques sont introduits sous forme de composés organométalliques (alcoxydes de titane et de zirconium).

Après réaction, on obtient une solution à température ambiante qui est conservée sans agitation pendant sa phase de mûrissement. La solution est ensuite diluée avant sa mise en œuvre.

Afin de confirmer la nécessité de respecter cette période de mûrissement, la figure 3 montre l’évolution en fonction du temps de la mesure thermostatée de la viscosité d’une solution PZT concentrée.

La figure 4 illustre le gradient de la viscosité η soit (Δη t ) en fonction du temps t.

Ainsi, il est mis en évidence, pour des temps courts, une très nette évolution de la viscosité des solutions sol-gel PZT. Cela traduit l’augmentation du degré de polymérisation des espèces en solution avec le temps de mûrissement. Au-delà d’une semaine de mûrissement à température ambiante et jusqu’à plusieurs semaines, cette évolution se stabilise pour atteindre une asymptote (figures 3 et 4). La solution peut alors être diluée, ce qui a pour effet de figer définitivement à la même valeur de viscosité la solution résultante, garantissant ainsi une reproductibilité des épaisseurs déposées (figure 5). Cela est un facteur essentiel pour la répétabilité d’un procédé...

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BIBLIOGRAPHIE

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  • (2) - OLDING et al -   *  -  Integrated Ferroelectrics, 26, p. 225-241 (1999).

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