Table of acronyms
Packaging and interconnection processes for electronics components

Add to my library

E3401 V1 Article

Table of acronyms


Packaging and interconnection processes for electronics components

Author : Gilles POUPON

Publication date: April 10, 2016, Review date: February 21, 2023 | Lire en français

Add to my library Add to my library

Logo Techniques de l'Ingenieur You do not have access to this resource.
Request your free trial access! Free trial

Already subscribed?

8. Table of acronyms

The use of English terms is essential, as they are used on a daily basis by the French-speaking tradesman.

You do not have access to this resource.
Logo Techniques de l'Ingenieur

Exclusive to subscribers. 97% yet to be discovered!

You do not have access to this resource. Click here to request your free trial access!

Already subscribed?


Ongoing reading
Table of acronyms

Article included in this offer

"Electronics"

( 263 articles )

Complete knowledge base

Updated and enriched with articles validated by our scientific committees

Services

A set of exclusive tools to complement the resources

View offer details

Dans les ressources documentaires

Système complet sur une puce et réutilisation de blocs

La dénomination System On Chip ( SOC ) recouvre une nouvelle génération dans l'intégration des circuits...

Microprocesseurs - Approche générale

Les microprocesseurs sont au cœur des systèmes numériques. Ils permettent le développement de logiciels t...

MMIC : composants - Transistors, technologies et modélisation

Cet article traite des circuits intégrés microondes (MMIC). Il décrit les principes de fonctionnement des...

Tous les livres blancs
Article « Le edge va être un marché énorme »
24 February 2026
« Le edge va être un marché énorme »

Les puces électroniques ont longtemps été un sujet discret, réservé aux spécialistes. Jusqu’au jour où elles ont manqué. Après le Covid, quelques composants int...

Toutes les actualités
Contact us