6. Interconnexions et contact
Vers la fin des années 1990, l’aluminium a été remplacé par du cuivre pour la fabrication des interconnexions métalliques car ce dernier possède une résistivité plus faible, ce qui permet au signal électrique de se propager plus rapidement dans le circuit . Les interconnexions sont formées des lignes de cuivre sur différents niveaux (jusqu’à 12), chaque niveau étant connecté par des plots de cuivre (figures
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Interconnexions et contact
Types de chambres de dépôt ALD et vitesse de dépôt
Sources bibliographiques
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