Techniques d’assemblage
Capteurs microélectroniques

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E3093 V1 Article de référence

Techniques d’assemblage
Capteurs microélectroniques

Auteur(s) : Alfred PERMUY, Éric DONZIER, Fadhel REZGUI

Relu et validé le 29 novembre 2019 | Read in english

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3. Techniques d’assemblage

3.1 Problématique

Pour la réalisation de structures complexes, il est souvent nécessaire de réaliser l’assemblage de deux substrats de même nature ou de natures différentes. À titre d’exemple, citons la réalisation de cavités hermétiques (pour des capteurs de pression absolue ou des gyromètres acoustiques), l’obtention d’une structure capacitive par mise en regard d’une électrode mobile et d’une électrode fixe (accéléromètres, capteurs de pression, microphones...) ou bien l’assemblage du capteur proprement dit et d’une structure de découplage vis-à-vis des contraintes mécaniques extérieures ( encapsulation intermédiaire utilisée par des accéléromètres et des capteurs de pression piézorésistifs).

Le procédé d’assemblage...

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