Technologie du micro-usinage collectif
Capteurs microélectroniques

Ajouter à la bibliothèque

E3093 V1 Article de référence

Technologie du micro-usinage collectif
Capteurs microélectroniques

Auteur(s) : Alfred PERMUY, Éric DONZIER, Fadhel REZGUI

Relu et validé le 29 novembre 2019 | Read in english

Ajouter à la bibliothèque Ajouter à la bibliothèque

Logo Techniques de l'Ingenieur Cet article est réservé aux abonnés
Pour explorer cet article plus en profondeur Consulter un extrait gratuit

Déjà abonné ?

2. Technologie du micro-usinage collectif

2.1 Caractéristiques générales

On qualifie habituellement de micro-usinées des structures exploitant les propriétés mécaniques et élastiques des matériaux. Elles comportent en général au moins un élément flexible (poutre, pont ou membrane) et elles sont réalisées par des attaques chimiques ou physico-chimiques profondes (souvent plus de 100 µm). Ces attaques ont pour objet d’isoler des structures élastiques au sein d’un matériau de même nature (en général, du silicium) ou bien de nature différente (par exemple, réalisation d’une poutre en polysilicium par gravure d’une couche d’oxyde sous-jacente).

Cet article est réservé aux abonnés
Logo Techniques de l'Ingenieur

Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.

Cet article est réservé aux abonnés Consulter un extrait gratuit

Déjà abonné ?


Article inclus dans l'offre

"Électronique"

( 494 articles )

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.

Services

Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.

Des modules pratiques

Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.

Des avantages inclus

Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.

Voir le détail de l'offre

Dans les ressources documentaires

Dispositif de caractérisation mécanique pour la microrobotique

En microrobotique, la mesure de forces issue du monde des objets micrométriques constitue une problématiq...

Procédés de frittage PIM

Le procédé PIM associe les avantages de l’injection plastique et de la métallurgie des poudres. Cette tec...

Transistors et circuits intégrés à hétérostructures (III-V)

Le comportement des composants électroniques à semi-conducteurs est largement conditionné par la nature d...

Tous les livres blancs
Toutes les actualités

Inscrivez-vous aux newsletters !

Contactez-nous