4. Microstructure de l’alliage de brasure SAC305
4.1 Microstructure après assemblage par refusion
L’alliage de brasure Sn-3,0Ag-0,5Cu (SAC305) est un composé ternaire hypoeutectique dont la microstructure présente trois phases distinctes : dendrites et matrice d’étain sous sa forme allotropique β (β-Sn), intermétalliques à base d’argent et d’étain (Ag3Sn), intermétalliques à base de cuivre et d’étain (Cu6Sn5).
Généralement, la microstructure observée après brasage par refusion se compose de dendrites d’étain, d’une matrice β-Sn et de composés intermétalliques Ag3Sn localisés dans les zones interdendritiques. Pour les assemblages électroniques dont les plages de report en cuivre sont recouvertes d’une finition contenant du nickel (par exemple Au/Ni), très peu de composés intermétalliques Cu6Sn5...
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Microstructure de l’alliage de brasure SAC305
Modèles de durée de vie thermomécanique
Sources bibliographiques
- (1) - VELDHUIJZEN VAN ZANTEN (J.F.J.), SCHUERINK (G.A.), TULLEMANS (A.H.J.), LEGTENBERG (R.), WITS (W. W.) - Method to determine thermoelastic material properties of constituent and copper-patterned layers of multilayer printed circuit boards. - In : Journal of Materials Science : Materials in Electronics, vol. 29,...
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Article inclus dans l'offre
"Électronique"
(
496 articles
)
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.
Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.
Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.
Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.
