4. Packaging et assemblage
La mise en place de techniques de mise en boîtier (packaging) de microsystèmes standardisées est un des pré-requis pour la production de gros volumes de modules, car elle amortit le coût final du produit. C’est la raison pour laquelle les industriels ont essayé de récupérer les compétences et les techniques de packaging des circuits intégrés, et de les réutiliser dans le cas des microsystèmes. Pour être viable, le packaging ne doit pas représenter plus du tiers du prix total du microsystème.
Cependant, le large éventail d’application des microsystèmes rend nécessaire l’adaptation du packaging à la fonctionnalité. Par exemple, les microsystèmes doivent dans certaines configurations interagir avec l’extérieur (comme par exemple dans le cas des capteurs de pression) tandis que dans d’autres circonstances, ils doivent être complètement isolés (comme dans le cas des...
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Packaging et assemblage
Application
- (1) - - http://www.memsnet.org/links/software.html
- (2) - MADOU (M.) - Fundamentals of Microfabrication. - 752 p. 2002 CRC Press.
- (3) - RAI-CHOUDURY...
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