8. Conclusion
Le packaging a permis d’accompagner les évolutions des applications de la microélectronique depuis l’électronique d’infrastructure des années 80 jusqu’aux applications mobiles actuelles. De nouvelles applications ne se substituent pas aux marchés existants et, en conséquence, de nouveaux boîtiers ne remplacent pas les boîtiers existants ; par exemple, les boîtiers génériques CMS (type SO ou LQFP) continueront à perdurer pendant des décennies.
L’internet des objets ( IoT ) devrait constituer le relais de croissance qu’ont représenté les applications mobiles, portées par le téléphone portable puis le smartphone. Réduction du poids et intégration plus poussée vont donc continuer à être des tendances lourdes. Ceci ne devrait pas néanmoins se traduire par une réduction des pas de sortie des boîtiers. En effet, des pas compris...
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