1. Contexte et enjeux
1.1 Rôle du packaging
Le
packaging
des puces microélectroniques permet d’établir les interconnexions et l’environnement nécessaires aux circuits intégrés pour traiter ou stocker de l’information. Il correspond en fait au premier niveau de packaging d’un système microélectronique classique. Pour plus d’informations, le lecteur peut se référer à l’article
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Contexte et enjeux
Procédés d’assemblage
Sources bibliographiques
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