2. Procédés d’assemblage
Pour concevoir et réaliser un assemblage électronique, le spécialiste dispose d’une part de supports d’interconnexion et, d’autre part, de procédés d’assemblage . C’est l’association de supports d’interconnexion et de procédés d’assemblage qui garantit le résultat final et le meilleur compromis entre les multiples contraintes, souvent contradictoires, auxquelles doit répondre un ensemble électronique. Lors de la conception d’un assemblage électronique, l’ensemble de ces contraintes doit être pris en compte de façon homogène.
Nous décrivons dans ce chapitre les étapes majeures des procédés d’assemblage d’une puce de circuit intégré sur support d’interconnexion (§
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Procédés d’assemblage
Supports d’interconnexion
Sources bibliographiques
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Article inclus dans l'offre
"Électronique"
(
494 articles
)
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.
Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.
Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.
Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.
