3. Avantages du procédé
Le procédé proposé ici met en avant plusieurs avantages visant à faciliter l’intégration de ce mode de préparation dans le milieu de l’industrie microélectronique.
Utilisation de solvants en respect avec la réglementation et les normes environnementales, notamment éviction du méthoxyéthanol, hautement toxique et prohibé en milieu industriel, remplacé ici par l’éthylèneglycol.
Obtention d’excellentes performances diélectriques ( ε élevé » 1 000) pour de très faibles épaisseurs de films (typiquement comprises entre 150 et 250 nm), conduisant par là même à des valeurs de densités surfaciques de capacités exceptionnelles (40 nF/mm 2 ).
Mode de...
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Avantages du procédé
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