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Matériau PZT compatible avec le silicium - Procédé de dépôt par voie sol-gel

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Matériau PZT compatible avec le silicium - Procédé de dépôt par voie sol-gel

Auteur(s) : Philippe BELLEVILLE, Philippe BOY

Date de publication : 10 août 2005

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1. But de la recherche

Philippe BELLEVILLE est expert-sénior du CEA/DAM/Le Ripault

[email protected]

Tél : 02 47 34 49 82

Philippe BOY est ingénieur-chercheur au CEA/DAM/Le Ripault

[email protected]

Tél : 02 47 34 43 02

Il y a 15 ans, un téléphone portable permettait de... téléphoner. Aujourd’hui, il sert de calculette, d’agenda, de console de jeu, de baladeur, d’appareil photo, de caméra... Et demain ? Le développement de nouvelles fonctions est sans limite, si la taille des mobiles l’autorise. Or, les téléphones contiennent déjà des centaines de composants électroniques. Si l’on veut améliorer les performances,...

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