Conclusion
Matériau PZT compatible avec le silicium - Procédé de dépôt par voie sol-gel

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Conclusion
Matériau PZT compatible avec le silicium - Procédé de dépôt par voie sol-gel

Auteur(s) : Philippe BELLEVILLE, Philippe BOY

Date de publication : 10 août 2005

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6. Conclusion

Fort de ces avantages, le laboratoire du CEA s’est immédiatement lancé dans un procédé transposable à l’industrie. Le procédé développé  permet en six minutes de recouvrir une plaquette de silicium qui correspond à plus de 30 000 capacités (figures  12 ).

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