Métallisation par voie électrolytique
Métallisation des plastiques - Préparation par voie chimique

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Métallisation par voie électrolytique
Métallisation des plastiques - Préparation par voie chimique

Auteur(s) : Sandrine DALBIN, Nicolas POMMIER

Date de publication : 10 mars 2009

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5. Métallisation par voie électrolytique

Après métallisation dans un bain de nickel chimique, les pièces entreront dans la deuxième phase du procédé, la métallisation électrolytique.

Après dépôt chimique, les pièces sont généralement soumises à un traitement électrolytique dans un bain de pré-cuivre ou de pré-nickel. Un temps d'attente trop long entre le bain chimique et le premier bain de la ligne électrolytique ou une manipulation des pièces pourrait entraîner la passivité du dépôt. Ceci doit être absolument évité pour obtenir une bonne adhérence entre le dépôt de nickel chimique et le dépôt électrolytique.

Ces bains de pré-cuivre ou de pré-nickel ont pour objectif de renforcer l'épaisseur de la couche conductrice en surface du matériau non-conducteur. Le dépôt s'initie à faible densité de courant pour éviter toute brûlure au niveau des points de contact. Au bout de quelques...

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