Application particulière : le MID
Surmoulage ou surinjection

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Application particulière : le MID
Surmoulage ou surinjection

Auteur(s) : Patricia SANDRÉ

Relu et validé le 7 juillet 2025 | Read in english

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4. Application particulière : le MID

4.1 Définition

Le MID (ou Molded Interconnected Device ) est un système permettant d’associer les procédés de moulage de thermoplastiques, d’activation et de métallisation, pour obtenir des pièces 3D ayant à la fois des fonctions mécaniques et électriques. Ces pièces demandent la plupart du temps une grande précision et l’utilisation de matériaux et de méthodes bien déterminés.

Le MID est essentiellement utilisé dans les industries de l’électronique, de la mécatronique, du packaging, de la téléphonie, pour les antennes ou coaxes...

On a généralement affaire à la fabrication de pièces de précision (1/1 000 ou mieux) et de petites dimensions (allant d’environ un centimètre à moins d’un millimètre)....

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