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Francis BALESTRA

Directeur de Recherche au CNRS - IMEP-LAHC, Grenoble INP, Grenoble, France

  • Relu et validé

    E2382
    Article interactif
    Dispositifs FD silicium sur isolant (SOI) - Application More Moore et nouvelles architectures

    Découvrez les principales tendances, limites et solutions possibles pour les dispositifs très fortement intégrés basés sur la technologie FD silicium sur isolant. Ces composants se montrent très prometteurs pour de nombreuses applications : mémoires, capteurs, électronique de puissance, communication RF.

  • Relu et validé

    E2380
    Article interactif
    Technologie silicium sur isolant (SOI)

    Le SOI (silicium sur isolant) consiste en une épi-couche séparée du substrat de silicium par une mince couche d’un matériau isolant. Cette technologie, malgré un surcoût de fabrication, permet un important gain de performance qui en fait un substrat de choix pour les transistors.

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