Technologie de fabrication et d’assemblage
Microéchangeurs thermiques

6.1 Matériaux

De nombreux matériaux ont été expérimentés dans la fabrication de microéchangeurs :

• différents métaux (aciers inoxydables, super-alliages, alliages d’aluminium et de cuivre, titane, métaux nobles...) intéressants pour leur résistance mécanique et chimique ;

• le silicium, qui est également un métal, occupe une place à part du fait de son utilisation dans l’industrie électronique. Il est donc particulièrement adapté lorsque qu’il s’agit d’intégrer un refroidissement dans un composant électronique. De plus, de nombreux procédés de fabrication en masse ont été développés dans le contexte électronique et permettent de travailler le silicium à bas coût avec une précision submicronique ;

• les céramiques, la silice et les verres ont été utilisés pour leur excellente tenue en génie chimique ;

• différents polymères plus ou moins techniques : PMMA, Pl, POM, PEEK intéressants pour leur facilité de mise en œuvre et leur résistance chimique.

Comme on le verra plus loin, contrairement aux échangeurs classiques, la bonne conductivité ther-mique des matériaux n’est pas obligatoirement un atout dans le choix de ceux-ci.

6.2 Fabrication des structures

Différents procédés sont rencontrés suivant les matériaux et les technologies employées ; on en donne ici les principales configurations :

• structuration d’un côté d’une plaque (cf. figure 4 b) ;

• empilement de plaques perforées et de plaques pleines (figure 8) ;

• structuration des 2 côtés d’une plaque (figure ...