Dépôts par évaporation sous vide

   1 Description générale de la technique

   2 Caractéristiques physiques

   2.1 Évaporation: modèle de l'oscillateur simple

   2.2 Transfert source-substrat: interactions avec le gaz résiduel

   2.3 Condensation et croissance des couches sur le substrat

   3 Sources d'évaporation

   3.1 Chauffage par résistance

   3.2 Chauffage par haute fréquence (HF)

   3.3 Chauffage par bombardement électronique (B.E.)

   4 Évaporation des matériaux composés

   4.1 Cas des alliages

   4.2 Cas des composés chimiques définis

   5 Vitesse de dépôt et uniformité d'épaisseur

   5.1 Vitesse d'évaporation

   5.2 Vitesse de dépôt

   5.3 Uniformité d'épaisseur

   5.4 Mesure de l'épaisseur des couches minces

   Index bibliographique