Article

1 - MATÉRIAUX

2 - ASSEMBLAGE FINAL DE CIRCUITS IMPRIMÉS HYBRIDES

3 - FIABILITÉ

  • 3.1 - Considérations sur la fiabilité de circuits hybrides
  • 3.2 - Mécanismes de défaillance
  • 3.3 - Tests de fiabilité

4 - DOMAINES D’APPLICATION

Article de référence | Réf : E3927 v1

Circuits hybrides - Fabrication

Auteur(s) : Augustin COELLO-VERA, Claude DREVON

Date de publication : 10 mars 1995

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INTRODUCTION

La fabrication de circuits imprimés hybrides fait appel à des technologies très diverses, la plupart existant depuis de nombreuses années.

Si les principes sont relativement aisés à comprendre, leur mise en œuvre pour une production industrielle nécessite de l’expérience.

Les différentes technologies décrites dans ce document peuvent être classées en trois catégories correspondant à des métiers différents :

  • la fabrication du substrat (barbotine, cofrittage...) qui reste du domaine du céramiste ;

  • la réalisation de pistes métallisées en couches minces ou couches épaisses ;

  • le montage et câblage des composants actifs ou passifs.

Les choix techniques devront tenir compte des impératifs de fiabilité, de thermique et de coût.

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De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e3927


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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - MAISSEL (L.), GLANG (R.) -   Handbook of thin film technology (Manuel de technologie des couches minces).  -  McGraw-Hill Book Company, New York.

  • (2) - VOSSEN (J.L.), KERN (W.) -   Thin film processes (Procédés pour les couches minces).  -  Academic Press, New York (1978).

  • (3) -   *  -  MIL – STD – 883 C Test methods and procedures for microelectronics.

  • (4) -   *  -  ISHM France (International Society for Hybrid Microelectronics) édite de nombreux ouvrages sur les procédés et moyens relatifs aux circuits hybrides que l’on pourra lire avec profit.

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