Article précédent
Capteurs à semi-conducteursArticle de référence | Réf : E3093 v1
Auteur(s) : Alfred PERMUY, Éric DONZIER, Fadhel REZGUI
Date de publication : 10 mai 2004
Article suivant
Dispositifs à transfert de charges (CCD)Cet article fait partie de l’offre
Électronique (229 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète et actualisée d'articles validés par des comités scientifiques
Un service Questions aux experts et des outils pratiques
Des Quiz interactifs pour valider la compréhension et ancrer les connaissances
Quitter la lecture facile
Pour la réalisation de structures complexes, il est souvent nécessaire de réaliser l’assemblage de deux substrats de même nature ou de natures différentes. À titre d’exemple, citons la réalisation de cavités hermétiques (pour des capteurs de pression absolue ou des gyromètres acoustiques), l’obtention d’une structure capacitive par mise en regard d’une électrode mobile et d’une électrode fixe (accéléromètres, capteurs de pression, microphones...) ou bien l’assemblage du capteur proprement dit et d’une structure de découplage vis-à-vis des contraintes mécaniques extérieures (encapsulation intermédiaire utilisée par des accéléromètres et des capteurs de pression piézorésistifs).
Le procédé d’assemblage doit répondre aux exigences suivantes :
mettre en œuvre des matériaux de coefficients de dilatation voisins ;
pouvoir être réalisé de manière collective ;
faire intervenir des conditions opératoires, en particulier la température, ne conduisant pas à la dégradation des structures déjà réalisées (par exemple, d’éventuelles métallisations aluminium) ;
permettre l’alignement (la superposition) avec une précision suffisante, en général quelques micromètres, des motifs réalisés dans les deux substrats à assembler ;
garantir une bonne stabilité de l’assemblage dans le temps et pour des températures de – 55 à + 125 oC.
Les colles ne peuvent en général être utilisées pour réaliser l’assemblage. Elles présentent les inconvénients suivants :
difficulté d’obtenir une bonne homogénéité sur des surfaces importantes de l’ordre de 80 cm2 pour des substrats usuels, d’où l’impossibilité de réaliser des assemblages collectifs ;
l’épaisseur de colle mal maîtrisée et souvent importante (de l’ordre de 50 µm) conduit à...
Vous êtes abonné à cette offre ?
Connectez-vous !
Vous souhaitez découvrir cette offre ?
Cet article est inclus dans l'offre :
ÉLECTRONIQUE
DÉTAIL DE L'ABONNEMENT :
TOUS LES ARTICLES DE VOTRE RESSOURCE DOCUMENTAIRE
Accès aux :
Articles et leurs mises à jour
Nouveautés
Archives
Articles interactifs
Formats :
HTML illimité
Versions PDF
Site responsive (mobile)
Info parution :
Toutes les nouveautés de vos ressources documentaires par email
DES ARTICLES INTERACTIFS
Articles enrichis de quiz :
Expérience de lecture améliorée
Quiz attractifs, stimulants et variés
Compréhension et ancrage mémoriel assurés
DES SERVICES ET OUTILS PRATIQUES
Votre site est 100% responsive, compatible PC, mobiles et tablettes.
FORMULES
| Formule monoposte | Autres formules | |
|---|---|---|
| Ressources documentaires | ||
| Consultation HTML des articles | Illimitée | Illimitée |
| Quiz d'entraînement | Illimités | Illimités |
| Téléchargement des versions PDF | 5 / jour | Selon devis |
| Accès aux archives | Oui | Oui |
| Info parution | Oui | Oui |
| Services inclus | ||
| Questions aux experts (1) | 4 / an | Jusqu'à 12 par an |
| Articles Découverte | 5 / an | Jusqu'à 7 par an |
| Dictionnaire technique multilingue | Oui | Oui |
|
(1) Non disponible pour les lycées, les établissements d’enseignement supérieur et autres organismes de formation. |
||
| DEMANDER UN DEVIS | ||
Information
Quiz d'entraînement bientôt disponible
