Mai 2022
Global Industrie 2022 : la réindustrialisation responsable est au rendez-vous
Lumière sur les solutions de quatre entreprises présentes au salon « Global Industrie » en 2022.
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Le packaging des circuits intégrés a pour rôles d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dissipation de chaleur et de garantir la fiabilité du composant. Cet article est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés. Il détaille les principales étapes d’assemblage des puces et les supports d’interconnexions utilisés (métal, céramique, organique et nouveaux supports) avant d'établir les différentes typologies de boîtier. Il sensibilise enfin sur la contribution du packaging aux performances électriques et thermiques, mais aussi à la fiabilité des composants.
Le présent article décrit les critères et techniques à utiliser pour la mise en œuvre des aciers inoxydables. En relation avec les nuances les plus utilisées, ces techniques sont : le coupage, l’usinage, le formage, le soudage, le brasage fort et tendre, le collage, les assemblages mécaniques, les traitements thermiques postopératoires ainsi que les traitements de surface. Cet article donne également quelques développements probables à moyen terme.
Les céramiques issues de matières premières minérales naturelles et destinées aux besoins domestiques sont communément appelées « céramiques traditionnelles ». Elles regroupent les produits tels que les céramiques de l’art de la table, les carreaux de sol et de mur, les appareils sanitaires, ainsi que les tuiles et briques en terre cuite. L’objectif est de décrire les exigences liées à leur utilisation, aux contraintes des matières premières et à celles des procédés, d’examiner les problématiques techniques et scientifiques rencontrées et d’illustrer leur importance sur les plans économique, industriel et environnemental.
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