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Les différents types de cartes à puces, leur architecture, leur construction et fabrication.
La pandémie a révélé au grand jour les failles de la souveraineté industrielle française.
Les cristaux photoniques pour les télécommunications optiques à très haut débit.
Etat des lieux des risques pesant sur l’IoT à travers une analyse des menaces distantes et locales et un aperçu de leurs contremesures.
Retrouvez dans cet ouvrage plusieurs grands thèmes représentés sous forme d’infographies ou de cartographies.
Le Chips Act est un pari industriel pour le Vieux continent.
Cet article décrit les principes physiques sur lesquels s’appuie la technologie d'intégration des modulateurs électro-optiques dans le niobate de lithium (LiNbO 3 ), principalement par les méthodes de diffusion métallique pour le guidage confiné de la lumière. Il donne les règles de conception de composants de modulation optique pour les amener à un niveau industriel. L'article insiste en particulier sur la conception d'électrodes hyperfréquences permettant des bandes passantes de modulation de plusieurs dizaines de GHz. Les procédés de fabrication sont décrits et mettent en lumière à la fois les options possibles et les difficultés à surmonter.
Cet article décrit cinq exemples de modulateurs intégrés dans le niobate de lithium, pris parmi les plus représentatifs, tant par leur impact dans les applications que par l'intérêt de leur architecture. Il étudie tout d'abord les modulateurs d'amplitude de Mach-Zehnder, puis les modulateurs doubles parallèles pour les formats complexes mêlant phase et amplitude. Il aborde ensuite le cas du coupleur actif 2×2 ainsi que le commutateur et le rotateur de polarisation. Enfin, le modulateur de phase en jonction Y largement déployé dans les centrales inertielles à base de gyromètres à fibre optique est étudié.
Les cartes électroniques embarquées sont soumises à des environnements thermiques sévères, en particulier dans les secteurs aéronautique, militaire et spatial. Les variations de température induisent des contraintes thermomécaniques au niveau des joints de brasure, menant à leur fissuration par fatigue. Cet article propose une méthodologie complète d’évaluation de la durabilité de ces assemblages : analyse de la microstructure de l’alliage de brasure, caractérisation des propriétés mécaniques et modélisation statistique de la durée de vie, incluant des approches analytiques et numériques.
