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Electronique

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  • Article de bases documentaires
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  • 10 août 2024
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  • Réf : D4317

Contrôle dynamique de puissance réactive

Dans cet article sont présentés les aspects contrôle des différentes technologies de compensateurs statiques industriels de puissance réactive de charges fluctuantes. Sont considérés les compensateurs statiques à base de thyristors les « statocompensateurs » ainsi que les compensateurs statiques à base de convertisseurs à circuit intermédiaire de tension continue à base de composants blocables comme les IGBT et appelés plus communément « STATCOM ». Des parties communes peuvent être déduites mais chaque technologie ayant ses particularités, les contrôles des solutions à thyristors sera bien distinctes des solutions à IGBT. Enfin la révolution « MMC » permet d’envisager des alimentations directes de ces charges fluctuantes, permettant un rééquilibrage et un lissage de ces charges vis-à-vis du réseau.

  • ARTICLE INTERACTIF
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  • 10 mai 2025
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  • Réf : E2000

Technologie de films minces piézoélectriques pour filtres RF

Les besoins toujours croissants en transmission de données à haut débit, en streaming et d'applications en temps réel obligent les communications mobiles à innover sans cesse. Le passage à des fréquences plus élevées est une mesure évidente pour augmenter les largeurs de bandes et par conséquence les débits de données. Il s'agit toutefois d'un défi de taille pour la technologie des filtres acoustiques, qui repose sur des matériaux piézoélectriques. Cet article passe en revue quelques notions fondamentales des résonateurs piézoélectriques à base de films minces. Il présente diverses approches technologiques avec l'AlN, l'AlN-ScN et le LiNbO 3 , ainsi que leurs limites par rapport aux couplage électromécanique et facteurs de qualité intrinsèques.

  • Article de bases documentaires
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  • 10 sept. 2024
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  • Réf : E3400

Packaging des circuits intégrés

Le packaging des circuits intégrés a pour rôles d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dissipation de chaleur et de garantir la fiabilité du composant. Cet article est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés. Il détaille les principales étapes d’assemblage des puces et les supports d’interconnexions utilisés (métal, céramique, organique et nouveaux supports) avant d'établir les différentes typologies de boîtier. Il sensibilise enfin sur la contribution du packaging aux performances électriques et thermiques, mais aussi à la fiabilité des composants.

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