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Laser ultrabref

Laser ultrabref dans les ressources documentaires

  • ARTICLE INTERACTIF
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  • 10 oct. 2018
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  • Réf : E6312

Photoinscription par laser à impulsions ultrabrèves pour des systèmes optiques 3D

La photoinscription par laser à impulsions ultracourtes a connu un fort développement du fait de sa capacité à confiner l'énergie à l'échelle micrométrique. La structure du matériau irradié peut ainsi être modulée spatialement en 3D pour réaliser des fonctions optiques innovantes en volume. Cet article aborde les mécanismes physiques de la photoinscription et les possibilités liées au contrôle lo...

Les bases documentaires des Techniques de l'Ingénieur couvrent tous les grands domaines de l'ingénierie. Lancez votre recherche, affinez-là, obtenez vos réponses !

  • Article de bases documentaires
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  • 10 sept. 2023
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  • Réf : E6455

Procédés laser femtoseconde

donc sur les caractéristiques de l'interaction laser-matière en mode ultrabref et leur intérêt dans le développement d... comme la manifestation d’une interaction laser-matière « athermique » du mode ultrabref. Cette qualification... laser femtoseconde... procédés laser femtoseconde...

Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.

  • Article de bases documentaires : RECHERCHE ET INNOVATION
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  • 10 déc. 2022
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  • Réf : RE297

Fonctionnalisation de surface par laser ultrarapide

 : Croissance Technologies impliquées  : Laser ultrabref Domaines d’application  : Énergie, santé... laser ultra-rapide... Depuis sa naissance en 1985, le laser ultracourt de haute puissance (HP) est passé d'un simple... concept prometteur à une technologie mature. La voie d'interaction unique du laser-matière dans le régime...

Les articles Recherche et Innovation présentent des technologies en cours de développement, émergentes, qui n'ont pas encore atteint leur pleine maturité pour un développement industriel mais sont prometteuses.


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