- Article de bases documentaires
|- 10 avr. 2016
|- Réf : E3401
Packaging (WLP) (figure 23 ). Par opposition au cycle de fabrication des composants électroniques... ’une technologie WLP ne nécessitent pas d’être préparées individuellement et montées dans un boîtier (QFP, BGA, CSP... ( Redistribution Layer (RDL). La figure 26 présente les principales étapes technologiques du WLP... ; en WLP, les puces sont montées directement sur le circuit imprimé alors qu’en flip chip il faut...
Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.
- Article de bases documentaires
|- 10 mai 2009
|- Réf : E3405
donc pas à une technologie particulière, mais à un concept. Parmi les CSP, une autre appellation employée couramment est WLP... -conducteur. L'appellation WLP recouvre également plusieurs technologies. Marché de l'encapsulation... de la tranche silicium ( Wafer Level Packages ou WLP), sont plus économiques, à condition d'être fabriquées...
Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.
- ARTICLE INTERACTIF
|- 10 juil. 2009
|- Réf : SE4032
des sessions Wlp , exprimée en semaines, est obtenue à partir de la durée Hlp par la relation... ( Wlp et Wsp ) pour l'étude d'installations, comportant de un à six schémas, sont présentées...
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