4. Conclusion
L'évolution des modules utilisés sur les réseaux optiques, qu'ils soient de longue portée ou de courte portée, obéit à une feuille de route vérifiée, fondée sur l'augmentation des débits de données par module ainsi que par une compacité accrue. La prise en compte de ces deux tendances suffit à prévoir la part grandissante des solutions intégrées, permettant de réunir dans un même module ( System-In-Package ) voire sur une même puce ( System-On-Chip ) plusieurs optiques (photodétection, modulation, multiplexage), l'électronique de contrôle associée (drivers de modulateurs, amplificateurs…) et potentiellement des fonctions électroniques logiques obtenues en technologie CMOS. Il est donc certain que le packaging des modules électroniques convergera vers le packaging des composants microélectroniques avancés....
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