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Métallurgie pour la microélectronique à support silicium

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Métallurgie pour la microélectronique à support silicium

Auteur(s) : Dominique MANGELINCK, Olivier THOMAS

Date de publication : 10 juillet 2020 | Read in english

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6. Glossaire

approche top-down

En microélectronique, approche descendante consistant à « sculpter » la matière par des procédés de lithographie/gravure pour créer des composants miniatures.

approche bottom-up

En microélectronique, à l'inverse de l'approche descendante, approche utilisant l’assemblage au niveau atomique, moléculaire ou supramoléculaire, pour fabriquer des nano-objets utilisé comme composants.

nano-objet

Objet ayant au moins une de ces dimensions à l'échelle nanométrique inférieure à 100 nm (exemple : nanotubes, nanofils, nanoparticules…).

packaging

Technologie permettant de mettre en boîtier ( wire bonding ...

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