6. Glossaire
approche top-down
En microélectronique, approche descendante consistant à « sculpter » la matière par des procédés de lithographie/gravure pour créer des composants miniatures.
approche bottom-up
En microélectronique, à l'inverse de l'approche descendante, approche utilisant l’assemblage au niveau atomique, moléculaire ou supramoléculaire, pour fabriquer des nano-objets utilisé comme composants.
nano-objet
Objet ayant au moins une de ces dimensions à l'échelle nanométrique inférieure à 100 nm (exemple : nanotubes, nanofils, nanoparticules…).
packaging
Technologie permettant de mettre en boîtier (wire bonding, etc.) plusieurs composants microélectroniques.
intégration 3D
Co-intégration de différentes fonctionnalités dans le même boîtier en utilisant des interconnexions verticales.
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Glossaire
Sigles
Sources bibliographiques
- (1) - BARDEEN (J.), BRATTAIN (W.H.) - The Transistor, A Semi-Conductor Triode. - Phys. Rev. 74, p. 230-231. https://doi.org/10.1103/PhysRev.74.230 (1948).
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