6. Performances thermiques
Les circuits intégrés sont des composants imparfaits et leur fonctionnement génère donc un flux de chaleur. Les problèmes thermiques demeurent donc au centre des préoccupations des spécialistes en packaging. Le flux thermique dissipé par un circuit intégré peut dépasser 10 6 W.m −2 . Un tel flux est largement supérieur à celui d’un fer à repasser (environ 500 W.m −2 ). La performance d’un circuit intégré décroît nettement avec sa température de fonctionnement ; un circuit CMOS voit son temps de commutation affecté d’environ 3 % si sa température augmente de 10 °C. La température de fonctionnement a aussi une influence sur la fiabilité du composant : en première approximation, le taux de défaillance double pour toute augmentation de température de 10 °C....
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Performances thermiques
Fiabilité des assemblages
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