5. Performances électriques des assemblages
Les signaux électriques se propagent d’un circuit intégré à un
autre en transitant à travers les différents niveaux de packaging.
La conception d’un boîtier, d’un module ou d’une carte ne s’arrête
pas au tracé des liaisons ; le dimensionnement des interconnexions
doit aussi prendre en compte leur comportement électrique. Des logiciels
de modélisation spécifiques permettent de déterminer les caractéristiques
électriques des lignes ; ils sont de plus en plus intégrés aux logiciels
de traçage (et d’implantation des composants) des assemblages. Toutes
les notions abordées dans ce chapitre sont détaillées dans l’article
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Performances électriques des assemblages
Performances thermiques
Sources bibliographiques
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