9. Glossaire
ball
Bille.
bossages ; bumps
Dépôt qui permet la reprise de contact au moyen d’une bille.
bumping
Bossage.
chip ; die
Puce.
flip chip
Puce retournée.
interposer
Puce intermédiaire servant de cale mécanique ou pouvant accueillir sur chaque face des puces et pourvue de via traversants.
module électronique
Plusieurs composants électroniques interconnectés et assemblés.
pillar bumps
Interconnexions souvent surmontées de matériau fusible pour assurer le brasage (généralement en cuivre).
refusion
Séquence technique qui consiste à fondre les billes fusibles au moment de l’assemblage des puces.
solder bump
Bossage réalisé à l’aide d’un matériau fusible.
...
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Glossaire
Sigles et symboles
Sources bibliographiques
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Article inclus dans l'offre
"Électronique"
(
496 articles
)
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.
Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.
Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.
Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.
