Glossaire
Packaging des circuits intégrés

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E3400 V3 Article de référence

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Packaging des circuits intégrés

Auteur(s) : Jean-Luc DIOT

Date de publication : 10 septembre 2024 | Read in english

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9. Glossaire

ball

Bille.

bossages  ; bumps

Dépôt qui permet la reprise de contact au moyen d’une bille.

bumping

Bossage.

chip  ; die

Puce.

flip chip

Puce retournée.

interposer

Puce intermédiaire servant de cale mécanique ou pouvant accueillir sur chaque face des puces et pourvue de via traversants.

module électronique

Plusieurs composants électroniques interconnectés et assemblés....

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