1. Principes de base
1.1 Procédés de connexion
L’assemblage et la connexion d’une puce dans un module (« system in package »), sur un substrat ou sur une carte, peuvent s’effectuer de différentes manières. Deux techniques sont les plus répandues.
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Connexion filaire
La technique de câblage filaire ( wire bonding ) est développée depuis de très nombreuses années. Cette technique permet, après positionnement et fixation (colle) d’une puce sur son futur support, de connecter électriquement la puce au moyen d’un fil soudé sur sa périphérie (figure 1...
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Principes de base
Description du procédé flip chip
Références bibliographiques
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