5. Choix du procédé d’élaboration
Outre la nature de l’alliage à réaliser, le choix du procédé d’élaboration du matériau est également conditionné par la taille des microbilles et le pas des futures interconnexions (probablement les facteurs les plus importants). En effet, selon que l’on veuille assembler un processeur ou un détecteur d’images (plusieurs centaines d’interconnexions, quelques millimètres de côté et faible pas d’interconnexion) ou un boîtier BGA (quelques entrées/sorties au pas de plusieurs centaines de micromètres), le mode d’élaboration du matériau différera (figure 14 ).
Pour la plupart, ces procédés sont « wafer level », ils permettent donc la réalisation simultanée de plusieurs milliers de connexions électriques sur les substrats. Selon...
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Choix du procédé d’élaboration
Références bibliographiques
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Article inclus dans l'offre
"Traitements des métaux"
(
173 articles
)
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.
Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.
Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.
Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.
